深圳市胜和精密模具有限公司是一家专业设计开发生产半导体封装模、冲溢模、排片机、切筋成型模、自动化设备以及精密模具配件。公司主要封装、冲切、自动化模具产品有:TO系列(92、94、126、220、251/252、247、3P等)、DIP系列(8、14、16、18、32、48等)、SOP系列(8、14、16、20、24、28等)、内存卡系列(UDP\TF卡\BGA等)、SOT/SOD系列(23、25、26、123、323、523等)、二极管系列(SMA/SMB/SMC/TVS等).更多>>

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半导体封装技术
把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内,使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。半导体封装技术一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。
半导体封装技术 2019-04-02
中国半导体行业的突围之路 2018-05-09
半导体封装需求增加 呈高端精密化发展 2017-12-02
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政策助力,半导体国产化进程加速 2017-11-21

什么是模具?模具有那些种类?
在工业生产中,用各种压力机和装在压 力机上的专用工具,通过压力把金属或非金属材料...
简单的塑胶模具有哪些部件组成,每个部件有什么作用?
凸模、 凹模、导柱、导套、螺钉
塑料产品在模具里面的成型原理?
注射成型是指将配制好的塑料原料 (粉料、粒料、溶液或分散体)在一定的工艺装备...

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